Counterpoint Research分析师表示，2022年ODM/IDH公司的出货量同比下降是由OPPO、传音集团、联想集团和荣耀订单削减导致的。这些智能手机OEM受到经济低迷的影响，也直接影响了其ODM合作伙伴。
报告指出，智能手机ODM出货量一直在增加。如在vivo与华勤和龙旗展开合作之后，其在ODM出货量的比例于2022年迅速上升。
Counterpoint表示，龙旗、华勤和闻泰在2022年继续主导全球智能手机ODM/IDH行业的竞争格局。这三家被称为“三巨头”的公司在2022年占据了全球智能手机ODM/IDH市场占有率的76％，而2021年这一比例为70％。
IDC：2022年中国蓝牙耳机市场同比下滑18%，骨传导耳机大涨124%
3月24日消息，IDC发布报告称，2022年中国蓝牙耳机市场出货量约9471万台，同比下降18.1%。
其中，线%。得益于户外运动的流行以及认知度的提升，骨传导耳机出货量229万台，同比增长123.6%，这也是各类型产品中唯一增长的形态。
IDC表示，2023年蓝牙耳机市场预计小幅回升5%，随着渗透率不断的提高，市场逐渐呈现饱和状态，在技术功能尚未出现明显革新的情况下，难以呈现大幅度增长，而是逐渐开启结构性调整，延长发展周期。
IDC报告数据显示，2022年真无线耳机中，半入耳式产品占比增长6个百分点，以骨传导为代表的开放形态商品市场大幅度增长124%。
3月22日消息，TrendForce发布报告称，自2023年第一季度以来，大尺寸面板驱动IC再降价的空间受限，主要是晶圆代工价格不易回到疫情前水平所致，预计今年第二季度面板驱动IC单价将持平，或小幅环比减少约1%~3%。
报告指出，过去几个季度随着面板价格的滑落，在面板厂施压下驱动IC单价来到相对低点，但晶圆代工价格近期并未有大幅度降价，代工价格也趋于稳定。目前多数的晶圆厂仍用折扣或是免费晶圆的方式提供小幅度的投片折价，并无意愿调整牌价，此举即是预期2023下半年的投片需求将会复苏。
TrendForce表示，面板驱动IC历经长时间严控投片量来管理库存水位，时序进入第二季度IC库存状态趋于健康。2022年驱动IC库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见，多数产品逐渐进入约8~10周的健康水位。随着2022年末大尺寸面板价格落底，预期2023年面板需求有望逐季增温，特别在第三季度传统旺季，随着面板的需求增加，将进一步带动面板驱动IC提前拉货。
整体而言，预期面板驱动IC需求将逐季增加，价格也会同步回稳。但在投片谨慎的情况下，由于面板驱动IC备货周期长达2~3个月，面临传统旺季第三季度来临时，当需求大量涌入，是否有足够备料时间仍有待观察。
3月22日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预测报告多个方面数据显示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元（当前约合6732.6亿元人民币）的历史上最新的记录降至760亿美元（约合5221.2亿元人民币），2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元（约合6320.4亿元人民币）。
报告指出，2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动电子设备库存增加。明年晶圆厂设备支出的复苏将在某些特定的程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。
SEMI表示，全球半导体行业产能在2022年增长7.2%后，预计2023年产能将增长4.8%，2024年产能将继续增长5.6%。
此外，据SEMI报告数据显示，随着慢慢的变多的供应商提供代工服务，全球产能增加，预计2023年foundry将以434亿美元（约合2981.58亿元人民币）的投资引领半导体扩张，同比下降12.1%，2024年将同比增长12.4%至488亿美元（约合3352.56亿元人民币）。预计2023年，Memory将在全球支出中排名第二，尽管同比下降44.4%至171亿美元（约合1174.77亿元人民币），2024年Memory投资将增至282亿美元（约合1937.34亿元人民币）。
此外，与其他细分市场不同，报告称由于汽车市场的稳定增长，analog和power将稳步扩张，预计2023年支出将增长1.3%，达到97亿美元（约合666.39亿元人民币）。预计明年该板块的投资将保持平稳。
TechInsights：2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元，中国占一半
3月22日消息，TechInsights（前Strategy Analytics）发布报告称，随着电池电动汽车的发展，汽车半导体的需求激增，宽带隙技术的使用也有所增加。SiC MOSFET为动力系统提供了Si IGBT和SiC MOSFET的替代方案。
TechInsights表示，碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以35%的复合年增长率从12亿美元（当前约合82.44亿元人民币）增长到53亿美元（当前约合364.11亿元人民币）。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元（当前约合645.78亿元人民币），其中中国将占一半。
报告指出，近年来，中国半导体企业在开发和生产碳化硅半导体产品方面取得了重大进展，且应用场景范围广泛，这包括了汽车行业。
此外，报告称中国政府对碳化硅发展的关注以及对该行业的重大投资为中国公司可以提供了独特的赶超机会。总体而言，中国碳化硅半导体供应链的发展呈现出复杂而一直在变化的格局，挑战与机遇并存。
3月21日消息，IDC发布报告称，2022年第四季度中国PC显示器出货量为676万台，同比下降17.1%。
数据显示，2022年全年中国PC显示器出货量为2583万台，同比下降20.1%；其中消费市场同比下滑8.3%，商用市场同比下滑27.6%。终端需求疲软，全产业链承压前行。
报告指出，2023年中国PC显示器难以实现快速反弹，需求的集中释放将会延缓到2024年。IDC预计，2024年中国PC显示器出货量为2618万台，同比增长4.3%。
3月20日消息，Canalys发布报告称，2022年对于中国大陆的云计算市场来说是保守的一年，市场增长了10%，全年总额为303亿美元（当前约合2087.67亿元人民币）；第四季度以4%的同比增长收尾，季度总额为79亿美元（当前约合544.31亿元人民币）。
报告指出，与过去几年的强劲表现相比，2022年的增长率出现了显而易见地下降（前三年的年增长率超过30%）。2023年，Canalys预计中国云基础设施服务支出全年将增长12%。
Canalys表示，2022年中国大陆前四大云计算厂商，阿里云、华为云、腾讯云和百度智能云，合计增长9%，占云服务客户支出总额的79%。
Juniper Research的一项新研究之后发现，到2026年，全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万增至1.95亿，eIM（eSIM物联网管理器）在eSIM平台中的普及将推动未来三年的增长。
报告称，2023年，所有eSIM应用只有2%用于物联网领域。但随着eIM工具采用的增加，eSIM物联网连接的增长将在未来三年内超过包括智能手机在内的消费领域。到2026年，全球6%的eSIM将应用于物联网领域。
该报告预计，在未来三年内，全世界内支持eSIM的物联网设备将增长780%。由于对低功耗广域网络的依赖以及大规模部署需求，物流和油气开采将成为两个受益最大的行业，预计到2026年，这两个市场将占全球eSIM应用的75%。
3月23日消息，IDC在最新报告中指出，全球游戏PC和游戏显示器出货量在2023年将继续呈现低迷状态。
报告中指出，今年将继续以清理2022年积压的库存为主，这阻碍了厂商推出新款游戏PC和游戏显示器的动力。
IDC认为今年全球经济依然存在巨大挑战，而游戏PC和游戏显示器缺乏明显、有意义的升级，没办法吸引足够多的玩家进行购买。
IDC认为2023年全球游戏PC和游戏显示器的出货量为5880万台，在2027年会达到7510万台，表现要优于整体PC和显示器市场。
3月23日消息，从工业与信息化部网站获悉，1-2月份，信息通信行业整体运行平稳。电信业务收入和业务总量稳步增长，云计算等新兴业务拉动作用持续增强；5G、千兆光网、物联网等新型基础设施建设稳步推进，网络连接最终用户规模不断扩大。
数据显示，1-2 月份，电信业务收入累计完成2803亿元，同比增长7.9%。按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长17.7%。
移动互联网流量方面，1-2 月份，移动互联网累计流量达417.9亿GB，同比增长12%，增速同比回落8.7个百分点。截至2月末，移动互联网用户数达14.68亿户，比上年末净增1422万户。2月当月户均移动互联网接入流量（DOU）为14.04GB/户・月，同比增长14.8%，但较上年12月份低2.14GB/户・月。
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